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股票怎么配债 半导体板块再度走强,气派科技两连板,锴威特6日大涨超120%

股票怎么配债 半导体板块再度走强,气派科技两连板,锴威特6日大涨超120%

其中最受关注的一项新政,就是杭州时隔近八年再度全面取消楼市限购。

半导体板块20日盘中再度走强,截至发稿,锴威特、晶华微、灿瑞科技、气派科技“20cm”涨停,必易微涨近15%,康希通信、东微半导涨超10%。值得注意的是,锴威特近6个交易日已大涨超120%,气派科技连续两日涨停。

消息面上,近日,台积电和华虹半导体代工业务涨价的消息引发市场广泛关注。

据台媒报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。

此外,华虹半导体也被传涨价,摩根士丹利近日发布报告称,华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%,预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。

值得注意的是,这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息,高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造,较上一代报价激增25%,不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道,涨价的不止高通,英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。

机构表示,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,价格边际修复持续加强。

中信证券表示,预计全年半导体市场规模实现稳健增长;同时目前低端产品开始涨价,有望扩散至全行业;未来先进封装发展趋势明确,当前布局领先厂商有望深度受益。综合梳理两条投资主线:一、优选业绩修复,估值偏底部标的;二、聚焦行业龙头,中长期核心受益标的。

校对:祝甜婷股票怎么配债



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